BIAST-PAT

Format 3.5" INTEL Amston Lake Température étendue
  • Format 3.5"
  • Chipset INTEL Amston Lake
  • Processeurs X7433RE • N97
  • 1 slot SODIMM DDR5 4800 16GB Max
  • 1 SATA 3 • 1 M.2 2280 ( Key M )
  • 1 M.2 3052/3042 ( Key B / slot SIM ) • 1 miniPCIe
  • 2 Ethernet INTEL I226 ( 2.5 GbE)
  • 1 HDMI • DP++ • LVDS / eDP
  • 2 USB 3.2 Gen 1 • 4 USB 2.0 • 4 RS232 • Audio • 1 DIO
  • Alimentation 9~24V DC
BIAST-PAT en détails

En utilisant le tout nouveau processeur INTEL AMSTON LAKE X7433RE, la carte BIAST-PAT combine un TDP extrêmement réduit de 9 Watts, des performances soutenues et une capacité à fonctionner dans une plage de température de -40°C à +85°C.  Cette carte  est donc parfaite pour les applications embarquées nécessitant une puissance de calcul importante ainsi que de bonnes performances. 

 

 

Format 3.5"
Chipset INTEL Amston Lake
Processeur Atom X7433RE
N97   
Mémoire 1 slot SODIMM DDR5 4800 Mhz 16 GB Max
Stockage 1 SATA 3 • 1 M.2 2280
Ethernet 2 Intel I226 ( 2.5 GbE )   
Video 1 HDMI  • 1 DP • LVDS / eDP
Interfaces 1 M.2 2280 ( Key M) • 1 MiniPCIe • 1 M2 3052/3042 ( Slot SIM )
Alimentation 9~24V DC 
I/O Interne 1 SATA3 • 2 RS232 • 2 RS232/485/422 • 1 Audio • 
2 USB 2.0 • 2 USB 3.2 Gen 1 • 1 LVDS • 1 DIO
I/O externe 2 RJ45 • 4 USB 3.2  • 2 USB 2 • 1 HDMI • 1 Display Port •  1 DP
Temp. fonct. -40°C ~ 85°C ( X7433RE )
0°C ~ 60°C ( N97 )
Temp. stockage -20°C à 80°C
Humidité 10%° à 90%
Certification FCC, CE
Dimensions 146 mm x 102 mm
BIAST-PAT-x7433RE Intel Atom® x7433RE, 9 Watts / -40°C ~ +85° C 
BIAST-PAT-N97 Intel Atom® N97, 9 Watts / 0°C ~ +60° C
Configuration  SSD / Mémoire / alimentation / OS : Nous appeler
Packing list  1 cable COM
  1 cable SATA DATA / Power
   1 Heatsink
Options  Cable USB
Cable front panel
  Heatspreader