TB185
- Technologie INTEL Elkhart Lake J6413
- Ecran 18.5" • Résolution 1366 x 768 ( Full HD en option )
- Dalle tactile P-CAP multipoints ( dalle résistive en option )
- Solution fanless et étanche IP66 face avant
- Mémoire 32G DDR4 max
- 1 RS232 • 3 USB 3 • 3 USB 2
- 2 Gbe INTEL I225AT ( 2.5 GbE )
- Alimentation 12V DC / 220V AC ( option 12~24V DC )
- Compatibilité Windows 11
Le TB185 est un panelPC industriel encastrable de 18.5“ disposant d’une face avant totalement place et d’une dalle tactile de technologie P-CAP. Le TB185 peut soit s’encastrer simplement avec un kit de fixation fourni ainsi qu’un joint d’étanchieté, soit être fixé avec un support compatible VESA 75/100. Sa face avant est étanche selon la norme IP66.
2 modes de fixation
Les PanelPC de la gamme TB et TC peuvent être fixés avec un support VESA 75 & 100 ou bien être encastrés.
Les joints d'étanchéités et les vis de fixation sont fournis.
2 technologies de dalle tactile
Deux technologies de dalle tactile sont proposées sur la gamme TB :
- La dalle de technologie PCAP ( Projected Capacitive ) est capable de fonctionner en mode multipoints, ce qui permet par exemple une gestion de zoom de l'affichage avec plusieurs doigts. Les dalles PCAP fonctionnent maintenant avec un doigt ganté
- La dalle de technologie résistive fonctionne avec une pression excercée sur la dalle. Elle est donc insensible aux pollutions ( eau, liquide, matière ) présentes dur la dalle. Cette technologie fonctionne parfaitement quel que soit les gants ou stylets utilisés.
Des performances exceptionnelles
Le nouveau processeur INTEL Elkhart Lake J6413 apporte une rapidité environ 3 fois plus importante que la géneration précédente basée sur le processeur INTEL J1900
