TC19
- Technologie INTEL Alder Lake ( Gen 12 )
- Processeurs Core I3-1215U • Core I5-1235U • Core I7-1255U
- Ecran 19" • Résolution 1280 x 1024 • 250 nits
- Dalle tactile P-CAP multipoints ( Dalle résistive en option )
- Solution fanless et étanche IP66 face avant
- Mémoire 64G SODIMM DDR5 max
- 3 RS232 • 4 USB 3 • 1 USB Type C
- 2 ports Ethernet INTEL ( 1 Port 2.5 GbE )
- Alimentation 12~24V DC / 220V AC
Le TC19V3 est un panelPC industriel encastrable de 19“ disposant d’une face avant totalement place et d’une dalle tactile de technologie P-CAP ( Dalle résistive en option ). Le TC19V3 utilise un processeur INTEL de 12ème géneration ( Core I3 , Core I5 ou Core I7 ) puissant et compatible avec Windows 11. Le TC19V3 peut soit s’encastrer simplement avec un kit de fixation fourni ainsi qu’un joint d’étancheité, soit être fixé avec un support compatible VESA 75/100. Sa face avant est étanche selon la norme IP66. Le TC19 peut être alimenté en DC 12~24V.
2 modes de fixation
Les PanelPC de la gamme TC peuvent être fixés avec un support compatible VESA 75/100 ou bien être encastrés.
Les joints d'étanchéités et les vis de fixation sont fournis.
Technologie de dalle tactile
Deux technologies de dalle tactile sont proposées
La dalle de technologie PCAP ( Projected Capacitive ) est capable de fonctionner en mode multipoints, ce qui permet par exemple une gestion de zoom de l'affichage avec plusieurs doigts. Les dalles PCAP fonctionnent maintenant avec un doigt ganté
La dalle de technologie résistive fonctionne avec une pression excercée sur la dalle. Elle est donc insensible aux pollutions ( eau, liquide, matière ) présentes dur la dalle. Cette technologie fonctionne parfaitement quel que soit les gants ou stylets utilisés. Choix des technologies de dalles tactiles
Des performances très élevées
Les processeurs INTEL de génération Alder Lake U proposent une puissance de calcul très importante ainsi qu'un GPU IRIS très performant
